Скрайбирование

(от англ. Scribe, здесь – царапать) – способ разделения ПП пластин на кристаллы с помощью резца (скрайбера), применяется гл. Обр. В технологии микроэлектроники. Посредством резца (в виде 3- или 4-гранной пирамиды) на пластине делается надрез глубиной 10 – 15 мкм (при ширине 20 – 40 мкм) со скоростью резания 2 – 3 м/мин. Надрезанную пластину изгибают на сферич. Или цилиндрич. Опоре либо прокатывают резиновым валиком на гибкой плоской опоре (напр., резиновом коврике), в результате чего она разламывается по линиям надреза.